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三星与台积电的竞争从芯片代工扩大到封装范畴

发布日期:2021-01-12 20:14   来源:未知   阅读:

集微网(文/JZ)据外媒征引产业链消息,三星在上个月已经开端安排3D芯片封装技术,目标便是追求在2022年跟台积电展开在芯片封装领域方面的竞争。

据闻三星的3D芯片封装技巧名为“eXtended-Cube” ,www.istroof.com,简称“X-Cube”,在8月中旬展现,已经能用于7nm制程工艺。台积电同样领有芯片封测,旗下有多座进步的芯片封测厂,将来预计台积电还会持续投资在封装和测试范畴。

最后外媒在报道中提到,台积电跟三星在芯片封装方面开展剧烈竞争,对日月光和矽品精细这些以封装测试为重要业务的厂商来说并不是一个好新闻,将减弱他们的发展机遇。(校订/nanana)

在8月24日开始的台积电全球技术论坛和开放翻新平台生态体系论坛期间,台积电也宣布了3D硅堆栈及先进的封装技术系列和服务,旨在为客户供给强盛而机动的互连性和先进的封装技术,开释他们的立异。

目前台积电和三星是寰球芯片代工工业先进制程的领头羊,近多少年台积电甚至在制程工艺上稍微当先一些。如7nm和5nm均是台积电率先推出的,而且良率较高,因此台积电近一两年取得了不少的订单。三星显然要采用一些措施来补充劣势,因而其把芯片代工环节延长到芯片封装中继承进行竞争。